XRF光譜儀探測(cè)器         包含：
1. X射線探頭和前置放大器（前放）；
2. 數(shù)字脈沖處理器和多道分析器；
3. 電源和PC接口。

X-123X射線光譜儀探測(cè)器產(chǎn)品特性：
1. 緊湊的一體化設(shè)計(jì)；
2. 易操作；
3. 體積小（2.7 x 3.9 x 1英寸，7 x 10 x 2.5厘米）；
4. 低功耗（2.5W）；
5. 重量輕180克；
6. USB和RS232通訊支持；
7. 可封裝全系列的AMPTEK探測(cè)器。

X-123X射線光譜儀探測(cè)器應(yīng)用范圍：
1. X射線熒光譜儀；
2. 執(zhí)行RoHS/WEEE標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)的儀器；
3. 流程控制；
4. 藝術(shù)和考古；
5. X-123產(chǎn)品演示。

探測(cè)器：
1. Si-Pin半導(dǎo)體X射線探頭；
2. 兩級(jí)熱電制冷；
3. 面積：6-25mm2；
4. 厚度：300-500µm；
5. 多層準(zhǔn)直器。

典型性能參數(shù)：
1. 分辨率：在5.9keV能量出的半高全寬為145到230eV；
2. 適用能量范圍：1-40keV；
3. zui大計(jì)數(shù)率：可達(dá)每秒兩百萬(wàn)計(jì)數(shù)。
4. 實(shí)際的性能參數(shù)取決于不同的探測(cè)器和配置，可以為不同應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。